sensor_development_kit

传感器开发工具包(SDK)

测试和集成离科光离子化检测传感器到应用中的有效方法

传感器开发工具包(SDK)由两块印刷电路板(PCB)组成,包括一块传感器PCB和带有气体输送罩的集成PCB。

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特性

传感器PCB – 传感器板作为传感器分线板,使用户能够插入任何MiniPID光离子化检测传感器并进行基本的传感器测试。它还可以连接到集成板上,使其能够非常简单地将PID传感器添加到任何应用中。

集成PCB – 集成板提供信号处理、数据记录和工业标准4-20mA和Modbus输出的通信。集成板通过一个简单的PC应用来配置,可以被配置为在给定的VOC浓度下打开一个继电器。

主要特性

  • 4-20 mA输入和输出
  • Modbus通信
  • 数据记录
  • 12个月保修

主要特性

  • 简单的传感器校准
  • 与MS窗口兼容的配置软件
  • 卡口锁定的气体罩
  • 方便的样品传输

规格

传感器PCB

尺寸(毫米) 50 (宽) x 62 (深) x 4 (高)
输出 Analogue 0 to rail voltage
输入电压 5 Vdc ± 0.5 V
工作温度 – 20 °C 到 + 60 °C
耐湿性 0 – 99% RH 非冷凝
保修期 12个月

集成PCB

尺寸(毫米) 99 (宽) x 85 (深) x 20.5 (搞)
输出 Modbus RS485
继电器 (250 VAC / 2A 4 – 20 mA 输出
输入电压 12 到 30 Vdc ± 0.5 V
工作温度 >98 %:可达100 ppm
88 %:1000 ppm
75 %:4000 ppm
耐湿性 – 20 °C to 到 60 °C
保修期 12个月

气体输送罩

尺寸(毫米) 包括PCB在内的总高度40毫米
连接 1/16英寸外径倒钩推入式连接
建议使用内径1/16英寸/外径1/8英寸的氟橡胶管
密封材料 氟橡胶
最大气体压力 <300 mBar

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